고순도 SiC 마이크로 파우더 4N-5N

제품 설명
고순도 SiC 마이크로 파우더는 순도 99.99%~99.999%(4N~5N 등급)의 범위와 나노미터~마이크로미터(일반적으로 0.1~10μm)의 입자 크기를 가지며, 뛰어난 화학적 안정성, 높은 경도, 높은 열전도도 등 다양한 특성을 가지고 있습니다. 고순도 SiC 마이크로 파우더의 핵심 가치는 정밀 공정을 통해 일반적인 금속 불순물(예: 철, 알, 칼슘, K, 나 등) 함량을 매우 낮은 ppm으로 엄격하게 제어하는 매우 높은 화학적 순도에 있습니다.
고순도 SiC 미세분말 소재는 주로 α-SiC 또는 β-SiC 결정 형태이며, 입자 크기는 수 마이크론에서 수 마이크론(일반적으로 0.1-10 μm)에 이르며, 균일한 입자 크기 분포와 우수한 소결 활성을 가지고 있습니다.
이러한 초고순도 덕분에 SiC는 더 이상 일반 내화물이나 연마재 제조의 원료가 아닌, 3세대 반도체 탄화규소 결정 제조의 핵심 원료가 됩니다. 고순도 SiC 미세 분말은 3세대 반도체, 고급 정밀 세라믹, 그리고 첨단 복합 소재 분야에서 널리 사용됩니다. 승화법이나 화학 기상 증착(CVD)을 통해 단결정 성장에 직접 사용되며, 순도는 최종 반도체 결정의 전기적 특성, 결함 밀도, 그리고 수율을 결정합니다.
또한, 고순도 SiC 미세 분말은 차세대 전자 장치, 고성능 열전도성 세라믹(고순도 SiC 도가니, 기판 등) 제조 및 특정 특수 고급 세라믹 복합 소재를 위한 핵심 기본 원료이기도 합니다.
원자재 특성
순도: 99.99%(4N) ~ 99.999%(5N)
입자 크기: 일반적으로 0.1~10μm(미세 분말 범위)
주요 불순물:
금속(철, 알): <10ppm(5N), <100ppm(4N)
산소(O): <100ppm
자유탄소(C): <0.2%
제품 상세 정보

고순도 탄화규소 미세 분말은 다용도로 활용되는 소재로, 3D 프린팅 기술을 활용하여 고강도 및 내마모성 부품을 제조할 수 있습니다. 코팅, 배터리, 윤활제, 촉매, 의료, 연삭 산업, 전자 기기, 세라믹 제품, 내화재 등 다양한 분야에 활용될 수 있습니다. 고순도 탄화규소 분말의 응용 분야는 순도, 입자 크기, 형태 및 기타 특성에 따라 달라집니다. 응용 분야에 따라 요구되는 고순도 탄화규소 분말의 사양도 다를 수 있습니다. 균일한 색상은 화학적 조성의 일관성과 공정 안정성을 간접적으로 반영합니다.
포장


회사 소개
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