반응 결합 제품용 마이크로 RBSiC 분말
제품 설명
탄화규소 분말은 탄화규소 제품, 내화재, 반도체 소자 등 고성능 세라믹 제품을 제조하는 핵심 원료입니다. 탄화규소 미세 분말의 순도, 입자 크기 및 형태는 최종 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.
반응결합 실리콘 카바이드 분말은 RBSiC 세라믹 제조의 핵심 원료입니다. 다양한 혼합 분말을 과립화하면 거의 원형을 이루고 유동성이 우수하여 프레스 및 등압 프레스 공정의 요건을 충족합니다. 입자 크기는 20~325μm이며, 충진 밀도는 ≥0.8g/센티미터³입니다.3, 수분 함량은 ≤1.0%입니다.
RBSiC 분말의 불순물 함량은 극히 낮으며 특히 철(철), 알루미늄(알), 칼슘(칼슘), 티타늄(티) 등과 같은 금속 불순물이 낮습니다.RBSiC 분말 소량의 미반응 유리 실리콘이 포함되어 있습니다.
RBSiC 분말의 특성
반응결합 실리콘 카바이드 분말은 액상 실리콘 침투 반응을 통해 밀도화를 달성하며 저온 소결, 고밀도, 저비용의 특성을 가지고 있습니다. 높은 겉보기 밀도와 진동 밀도는 그라우팅 및 압출 성형 공정에 필수적인 원료입니다.
일반적으로 RBSiC 분말의 일반적인 입자 크기 범위는 0.5μm에서 수 마이크로미터입니다.
RBSiC 분말의 적절한 입자 크기 분포는 스태킹 공정 중에 더 높은 겉보기 밀도를 달성하고, 초기 기공을 줄이며, 최종 제품의 유리 실리콘 함량을 줄이고 성능을 개선할 수 있습니다.
제품 상세 정보
RBSiC 분말의 구성:
탄화규소 순도 ≥ 98%, 겉보기 밀도: 1.5g/센티미터3, 입자 크기 D50=3~4.5 μm, D50=40~60 μm.
RBSiC 분말은 성능, 비용, 가공성의 균형을 맞추는 데 이상적인 선택이며, 특히 복잡한 성형 및 후처리가 필요한 부품(반도체 트레이 등), 중온에서 고온 부식 환경에서 사용되는 제품(버너 노즐, 씰), 대량 생산 시 비용 절감이 필요한 제품(반응 소결 도가니, 내마모성 부품)에 적합합니다.
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